SSD 主控供应商(SSD & RAM)

Marvell / 迈威 / 美满

Samsung / 三星

Toshiba / 东芝

Intel / 英特尔

Realtek / 瑞昱

SANDFORCE / SF / LSI(SANDFORCE 被 LSI 收购)

LAMD / SK-hynix / 海力士(LAMD 被 SK-hynix 收购)

Phison / 群联

Silicon Motion / SMI / 慧荣

JMicron / 智微

SSD 组成部分:主控,Flash,板,壳,品牌。

SSD 运行速度与主控有关,写入新数据剩余空间不足时才会擦除旧数据,擦写几次之后就会变慢,速度跟容量也有有关系,容量越大,速度相对越快;
SSD 使用寿命与颗粒有关,TLC 颗粒约 1000 次擦写寿命,MLC 颗粒约 10000 次擦写寿命,SLC  颗粒约 10 万次擦写寿命。

SSD 颗粒类型 SLC MLC TLC

DRAM / 内存 / 闪存 / SSD 颗粒供应商

SSD 的 NVMe 传输协议和 PCIe 接口类型,详解通道、协议、接口

NVMe 为数据传输协议类型,
PCIe 为设备物理接口类型,也是一种总线通道。

支持 NVMe 协议的 SSD(主要针对M.2)肯定采用 PCIe 3.0×4 总线通道,
采用 PCIe 3.0×4 总线通道的 SSD(主要针对M.2) 并非肯定支持 NVMe 协议,
相同介质及 Lane 数的 PCIe 3.0×4 SSD(NVMe)比 PCIe SDD 性能要好。

PCIe 3.0×4 SSD(NVMe)> PCIe SDD > SATA
支持 NVMe 的 PCIe SSD 比不支持 NVMe 的 PCIe SSD 要更快
PCIe 3.0×4 通道 NVMe 协议的 M.2 SSD 顺序传输速度可以跑满 32Gbps(4000MB/s),PCIe 3.0×2 通道的 M.2 SSD 顺序传输速度支持 32Gbps (1950MB/s/read 和 1250MB/s/write 及以上),SATA 通道的 M.2 SSD 顺序传输速度支持 6Gbps(505MB/s/read 和 450MB/s/write 左右)。

总线通道:PCIe、SATA3
传输协议:AHCI/SATA3、NVMe
物理接口:SATA3、M.2(SATA3&PCIe通道、NVMe协议)、mSATA、U.2、Macbook、PCIe

BIOS 中 AHCI 传输协议对应 SATA 通道,NVMe 传输协议对应 PCIe 通道,可以将 NVMe 视为 PCIe 驱动程序。

SAMSUNG M.2 PCIe Gen3.0 x4 NVMe(2280)https://item.jd.com/3739093.html
容量 512G 速度 3500M/s/R 2100M/s/W 接口 M.2-M(PCIe NVMe 3.0*4) 2499RMB

SAMSUNG M.2 SATA3 6Gbps(2280)https://item.jd.com/1537464.html
容量 500G 速度 530M/s/R 520M/s/W 接口 M.2-B 1099RMB

SAMSUNG mSATA 6Gbps https://item.jd.com/1496832.html
容量 500G 速度 530M/s/R 520M/s/W 接口 mSATA 999RMB

SAMSUNG SATA3 6Gbps https://item.jd.com/6212482.html
容量 500G 速度 530M/s/R 520M/s/W 接口 SATA3.0 839RMB

DRAM / 内存 / 闪存 / SSD 颗粒供应商

韩国:Samsung(三星,全球第一大 DRAM 制造商)、SK-Hynix(现代内存,2001年更名为海力士,全球第三大 DRAM 制造商)
美国:Micron(镁光,日本Elpida(尔必达)被镁光收购,全球第二大 DRAM 制造商)、Intel(英特尔)、Kingston(金士顿)
日本:Toshiba(东芝,由东芝和闪迪合资成立的 DRAM 制造公司)
德国:Infineon(英飞凌,旗下有奇梦达(Qimonda AG)公司,前西门子集团的半导体部门)
中国台湾:茂德力晶南亚华邦钰创晶豪力积

SSD 运行速度与主控有关,写入新数据剩余空间不足时才会擦除旧数据,擦写几次之后就会变慢,速度跟容量也有有关系,容量越大,速度相对越快;
SSD 使用寿命与颗粒有关,TLC 颗粒约 1000 次擦写寿命,MLC 颗粒约 10000 次擦写寿命,SLC  颗粒约 10 万次擦写寿命。

SSD 颗粒类型 SLC MLC TLC

SSD 主控供应商(SSD & RAM)

区分闪存和内存

浅入理解磁盘数据恢复的原理 —— 替换比较删除更彻底!

在学习 Linux 时,了解到磁盘可存储的位置都是一个一个 block,而这些 block 由 inode 做为标记(从 inode 到 block 中间还有很多环节),当我们删除文件的时候,只是把 inode 标记为可用,文件在 block 中的内容是没有被清除的,只有在有新的文件需要占用 block 的时候,才会被覆盖。简单来说就是,我们在磁盘上所删除的数据实际并没有被删除,只是执行删除后被删除的 block 被标记为空闲(由 inode 表做标记),后续新增的数据可以写入这个 block 。

所以,当用户删除文件时,指向数据在硬盘上的具体位置的索引(inode)就会被删除(对于机械硬盘来说就是LBA逻辑块寻址)。举个栗子,为了管理方便,你把自己收藏的电影存放的位置写在一张纸上,某天你不慎把这张纸烧掉了,理论上你只损失了一张纸,实际的电影还在。通常我们的数据存储就是这样,删除文件时只是删除了文件的索引(inode),具体的文件还存在硬盘上。正因为实际数据仍然保存在硬盘上,数据恢复才有了操作的可能,当然前提是用户没有在原位置覆盖新的数据。当用户误删除了重要文件,使用数据恢复软件都有很高几率成功恢复文件,原理即是将磁盘的数据全部建立 inode 并连接 block(中间环节很多),这样就可以显示原来的文件,前提是没有被后续新增内容覆盖替换。

SSD 颗粒类型 SLC MLC TLC

SLC = Single-Level Cell ,高端产品|即1bit/cell,单层式储存,主要有三星、海力士、美光、东芝等使用,速度快寿命长,价格超贵(约MLC 3倍以上的价格),一个浮动栅存储1个bit的信息,约 10 万次擦写寿命。

MLC = Multi-Level Cell,中端产品|即2bit/cell,多层式储存,主要有东芝、Renesas、三星使用,速度一般寿命一般,价格一般,一个浮动栅存储2个bit的信息,约 3000 – 10000 次擦写寿命,容量大了一倍,寿命缩短为1/10。

TLC = Trinary-Level Cell,低端产品|即3bit/cell(8LC),三层式储存,速度慢寿命短,价格便宜,一个浮动栅存储3个bit的信息,约 500 – 1000 次擦写寿命,容量大了1/2倍,寿命缩短为1/20。

3D NAND(多层数存储),3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。目前64层3D NAND已经问世,诸如东芝TR200,三星860PRO(V-NAND)采用的就是64层闪存颗粒。

SSD 运行速度与主控有关,写入新数据剩余空间不足时才会擦除旧数据,擦写几次之后就会变慢,速度跟容量也有有关系,容量越大,速度相对越快;
SSD 使用寿命与颗粒有关,TLC 颗粒约 1000 次擦写寿命,MLC 颗粒约 10000 次擦写寿命,SLC  颗粒约 10 万次擦写寿命。

SSD 主控供应商(SSD & RAM)

全球知名 DRAM 内存颗粒制造商

 

机械硬盘和固态硬盘的读写速度测试【CrystalDiskMark】

HDD:TOSHIBA DT01ACA100 1T @Default Value Config
SEQ(Q32T1)READ:156 MB/s SEQ(Q32T1)WRITE:158 MB/s
4K(Q8T8)READ:0.80 MB/s 4K(Q8T8)WRITE:0.96MB/s
4K(Q32T1)READ:0.80 MB/s 4K(Q32T1)WRITE:0.76 MB/s
4K(Q1T1)READ:0.39 MB/s 4K(Q1T1)WRITE:0.67 MB/s 

SSD:HP S700 120G @Default Value Config
SEQ(Q32T1)READ:550 MB/s SEQ(Q32T1)WRITE:465 MB/s
4K(Q8T8)READ:113 MB/s 4K(Q8T8)WRITE:271 MB/s
4K(Q32T1)READ:113 MB/s 4K(Q32T1)WRITE:188 MB/s
4K(Q1T1)READ:32 MB/s 4K(Q1T1)WRITE:125 MB/s 

by.hexingxing dataform.Crystal Disk Mark V6.0.0 X64

硬盘接口类型 SATA/mSATA/M.2/PCIe/U.2

SATA(Serial ATA,串行 ATA,用于台式机和笔记本硬盘接口)
SATA2(Serial ATA2,串行 ATA2,用于台式机和笔记本硬盘第二代接口)
SATA3(Serial ATA3,串行 ATA3,用于台式机和笔记本硬盘第三代接口)
mSATA(Mini Serial ATA,迷你型串行 ATA,用于新款超薄笔记本 SSD 接口)
M.2(NGFF) 接口,是 Intel 推出的一种替代 mSATA 新的接口规范 —— NGFF,即 Next Generation Form Factor,下一代标准架构,区分有 M.2 SATA 通道和 M.2 PCIe(NVMe协议)通道。
PCIe(PCI-Express) 接口,PCI-E 硬盘多用于企业级市场,因为它需要不同的主控,性能高的同时成本也高了,消费级市场也没多少需求,这两年来 PCI-E 硬盘才在高端消费级市场上崛起。
U.2(SFF-8639)接口,是由固态硬盘形态工作组织(SSD Form Factor Work Group)推出的接口规范。U.2不但能支持SATA-Express规范,还能兼容SAS、SATA等规范。目前在市场上已经正式售卖的也只有Intel的750系列。

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